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    • 采用高純硅膠作為原料( 金屬雜質<10 ppm )
    • 高的化學穩定性,低固定相流失
    • 采用了20多種不同的化學鍵合技術
    • 高的上樣量
    • 高的機械強度
    • 球形顆粒的孔徑可控

      賽分科技的 HP 正相填料采用高純度的硅膠為基質,鍵合固定相采用專利的表面修飾技術,加上高度可控的單分子層形成和封尾技術,具有高選擇性、高分辨率和高重現性。HP 正相填料采用極性固定相,可與極極性化合物發生作用,非常適合于分離各種化學物質,如多肽、蛋白、糖類、核苷酸、維生素、類固醇、極性藥物分子和酸、中、堿性有機化合物等。

    技術參數
    固定相 化學結構 粒徑(μm) 孔徑(Å) 碳載量(%) pH適用范圍 鍵合方式 特性及應用
    CN HP-Cyano 5,10,20-40,40-60 120 7.0 2-8.5 單層全封尾 適用于藥物分子和極性有機化合物的正相分離
    NH2 HP-Amino 5,10,20-40,40-60 120 4.2 2-8.5 聚合未封尾 適用于糖類、醇類、維生素、核苷酸、寡核甘酸、陰離子化合物等的分離
    Silica HP-Silica 5,10,15,20-40 450
    300
    0.0
    0.0
    2-8.5 活化的表面 適用于堿性化合物、藥物分子、保健食品以及代謝產物等的正相或HILIC模式的分離
    40-60,70(35-105),200 450 0.0 2-8.5 活化的表面 大顆粒填料廣泛應用于Flash色譜填料及SPE填料合成原料

    應用圖譜

    產品名稱 粒徑(μm) 孔徑(Å) 訂貨號
    HP-Cyano 5 120 120305121
    10 120 120310121
    HP-Amino 5 120 120205121
    10 120 120210121
    15 120 120215121
    HP-Silica 5 60 120105061
    120 120105121
    10 60 120110061
    120 120110121
    15 120 120115121
    20-40 120 120130121
    40-60 60 120150061
    120 120150121
    70(35-105) 60 120170061
    200 60 120198061

    預裝柱規格及其他粒徑填料歡迎咨詢。

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